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pluma antiestática de la succión de IC Chip Component Pick Up Tool BGA de la pluma del lechón del vacío de 30m m

100 pedazos
MOQ
$2.00 - $10.00/pieces
Precio
pluma antiestática de la succión de IC Chip Component Pick Up Tool BGA de la pluma del lechón del vacío de 30m m
Caracteristicas Galería Descripción de producto Pida una cita
Caracteristicas
Especificaciones
Grado: Industrial
Garantía: 6 meses
Ayuda modificada para requisitos particulares: OEM
Artículo: El componente coge la herramienta
whatsapp: +8613424013606
skype: sensenhenhao
wechat: JoyLY0322
Material de la taza:: Silicón
Longitud del producto:: 75mm
Color de la taza:: blanco
MOQ: 50pcs
Plazo de ejecución: 3-7 días
Paquete: Cartón
Puerto: SHENZHEN
Información básica
Lugar de origen: Guangdong, China
Nombre de la marca: Component Pick Up Tool
Número de modelo: El chip CI coge la pluma
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: El componente coge la herramienta que embala con el paquete estándar
Capacidad de la fuente: 10000000 pieza/piezas por mes
Descripción de producto

pluma antiestática de la succión de IC Chip Component Pick Up Tool BGA de la pluma del lechón del vacío de 30m m

whatsapp: +8613424013606, Skype: sensenhenhao, wechat: JoyLY0322

El componente coge características de la herramienta

  • Parásitos atmosféricos a prueba de calor, antis.
  • operación de la Uno-mano, fácil de utilizar.
  • Utilizado para reparar BGA, SMD, vidrio del teléfono móvil.

El componente coge la especificación de la herramienta

  • Material: Goma de silicona
  • Longitud: 70 milímetros
  • Diámetro del lechón: 35 milímetros

El componente coge el paquete de la herramienta

  • pluma del lechón del vacío de 1 x de 35m m

El componente coge la demostración de la imagen de la herramienta:

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