La succión al por mayor LP-200 IC del chip CI del smd de la pluma de la succión del vacío coge la herramienta
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. Los jefes de la succión se proporcionan este lápiz .large size de la succión, talla media y tamaño pequeño respectivamente para:
(1) de gran tamaño para 40g
talla media (de 2) para 18g
(3) tamaño pequeño para 3g
Cómo utilizar:
- Instale un jefe apropiado de la succión de IC en el lápiz de la succión
- Ponga el nivel del jefe de la succión en IC
- Prensa abajo del botón en el lápiz de la succión para dejar hacia fuera el aire dentro de la unidad del vacío, entonces lanzamiento el botón producir la fuerza de la succión del vacío para coger IC
- Ponga IC en un lugar apropiado, aprietan el botón, el aire de descargas de unidad del vacío para dejar la caída de IC del jefe de la succión
LP-200 IC cogen paquete incluido de la herramienta:
1 vacío de x que chupa la pluma
3 jefes de la succión de x
LP-200 IC cogen la demostración de la imagen de la herramienta:
