La succión que chupa Pen Remover Sucker Pick Up del vacío de IC SMD equipa la pluma del vacío de la reparación de BGA
-100% nuevo con de alta calidad.
- Alternativa barata a las pinzas para la recogida y la colocación de los componentes delicados de SMD.
- Suavemente ESD-sacie las ventosas conductoras del silicón ganó el rasguño o piezas sensibles del daño.
- Incluyó el tamaño 3 de los jefes de la succión, (tamaño pequeño para 3g, la talla media para 18g y de gran tamaño para 40g)
Cómo utilizar:
- Instale un jefe apropiado de la succión de IC en el lápiz de la succión
- Ponga el nivel del jefe de la succión en IC
- Prensa abajo del botón en el lápiz de la succión para dejar hacia fuera el aire dentro de la unidad del vacío, entonces lanzamiento el botón producir la fuerza de la succión del vacío para coger IC
- Ponga IC en un lugar apropiado, aprietan el botón, el aire de descargas de unidad del vacío para dejar la caída de IC del jefe de la succión
Especificación de la pluma del vacío de la reparación de BGA:
- Material: Plástico + de acero + silicio
- Diámetro de los jefes de la succión: 3m m (pequeño), 7m m (medio), 10m m (grande)
- Capacidad de la adsorción: 3g (pequeño), 18g (medio), 40g (grande)
Paquete incluido:
1 vacío de x que chupa la pluma
3 jefes de la succión de x
El vacío chupa la demostración de la imagen de pluma:
