Selección de SMT Ke-2030 Chip Mounter y máquina del lugar para la planta de fabricación del teléfono móvil
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También puede apoyar algunas partes originales de la reparación de la máquina.
Introduzca de Ke-2030 Chip Mounter
JUKI 2030 es 20000CPH puede alcanzar máquina de alta velocidad de la colocación del doble-microprocesador de alta velocidad del funcionamiento la “.”
No sólo puede ser el remiendo usado alrededor 2 cabeza para montar dos substratos al mismo tiempo,
pero también alcanzar el mismo tipo de montar la eficacia más alta,
El equivalente de dos JUKI 2010.
1) Tamaño del PWB: 330mmX250m m
2) Puede ser atado a la gama componente: 0402,0603 microprocesador componentes cuadrados de -26.5X11mm o de 20m m
3) El número de estaciones: 60 x 2
4) velocidad teórica del microprocesador: 20000 (grano/hora)
5) Montaje de exactitud: ± 0.08m m de la identificación del laser
6) Tamaño y peso: L1900/W1476/H2000 Y 6000KG
7) Peso 1400 (kilogramos)
Poder AC200-415 trifásico (v)
8) Velocidad 19000CPH (grano/hora) del remiendo
9) ± 0.05m m (milímetros) de la resolución
Fabricado en 2000,
Tamaño del PWB: 330mmX250m m
Los componentes se pueden poner para extenderse: 0402,0603 componentes cuadrados de chip-26.5X11mm o de 20m m
Número de estación de la alimentación: 60 x 2
Teoría Chip Speed: 20000 (tabletas/hora)
Exactitud de la colocación: identificación del laser del ± 0.08m m
Tamaño y peso: L1900/W1476/H2000 Y 6000KG
Poder y suministro de gas: 3PH, 200V, 5KVA
Configuración: 0603 2 sistemas de cada boca; CD-ROM manual
Especificaciones
Vintage: 2004
Colocación: 20,000cph
2 cabezas multi del laser de la boca (8 bocas)
De: microprocesador 0603 (de 0201) al microprocesador de 26,5 x de 11m m o al microprocesador cuadrado de 20m m
Colocación simultánea de componentes sobre dos tableros
Tamaño medio del tablero: 330 x 250m m
Tamaño grande del tablero: 410 x 360m m
Tamaño del tablero de la extra grande: 510 x 460m m
Altura componente aplicable: 6m m, 12-20m m
Tamaño componente: 25m m, 0603 microprocesador, a partir de 1005 microprocesador
hasta el microprocesador cuadrado de 20m m o el microprocesador de 26,5 x de 11m m.
A partir de 1005 microprocesador hasta el microprocesador cuadrado de 50m m o el microprocesador de 50 x de 150m m
Velocidad de la colocación componente: microprocesador, IC: 20,000cph
Exactitud de la colocación componente: Reconocimiento del laser +/- 0.08m m
Reconocimiento de Vision
Componentes únicos máximos: 120 por lado usando alimentadores de la cinta de 8m m
Los alimentadores mecanografían disponible: cinta 8m m, 12m m, 16m m, 24m m, 32m m, 44m m, y 56m m.
Bandeja a granel del palillo no disponible
Poder: fase 3 200/220/240 o 380 VAC
Aire comprimido: 71psi
Sistema operativo: Windows NT
Métodos de programación: En línea: enseñe con la cabeza de la colocación, enseñe a la cámara, tablero dominante solamente
Off-line: entrada de teclado, conversión de datos del cad con software opcional
Tamaño del programa: 3000 colocaciones máximas por el circuito, no exceder de 10.000
100 no-matrices máxima o 400 circuitos de la matriz por el PWB.
Resolución de la entrada de datos: Eje 0,0004" de X/Y (o.01mm)
Eje de Teta (rotación) 0,05
Experiencia acertada: *1 esta función se apoya con una opción.
*2 cuándo usando la cinta de 8m m (en un alimentador doble eléctrico de la cinta)
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Demostración de la imagen de Ke-2030 Chip Mounter
